概要
MedeA 2.13 リリースノート 2013年9月
MedeA2.13ではVASP5.3に対応し、VASPの新しい機能をインターフェースから入力・設定できるようになりました。
構造構築機能としては、熱硬化性樹脂モデルを構築できるツール「Thermoset Builder」が加わりました。
また、新ツールとして「Electronics」がリリースされ、電子伝導を評価できるようになりました。
新ツール
- Electronics
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固体の電子状態を解析する機能が強化されました。「BoltzTrap」プログラムを取り入れVASPと組み合わせることで、
Seebeck係数、Hall係数、電子比熱、電子伝導が自動的に計算できるようになりました。
追加機能・機能改善
- MedeA-VASP
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VASP5.3に対応して、以下の機能が追加されました。
・Tkatchenko-SchefflerによるVan der Waals相互作用を補正する手法を扱えるようになりました。
・第一原理的に分散力補正を行えるVan der Waals密度汎関数法を扱えるようになりました。
・metaGGA（revTPSS, TPSS, M06-L, MBJLDA）に対応しました。
・各原子位置において電場勾配を計算できるようになりました。
・原子核スピンと電子スピンとの相互作用をあらわす超微細構造定数を計算できるようになりました。 - Amorphous Materials Builder
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密な架橋構造をもつ熱硬化性樹脂のモデル構造を構築するためのツール「Thermoset Builder」が、
Amorphous Materials Builderの一機能として追加されました。フローチャート内で利用することができ、
実験で観測されるような歪の少ない架橋モデル構造を構築することができます。 - 他、フローチャート機能の改善や各種バグ修正を行いました。